在使用波峰焊錫爐時，波峰焊錫爐的溫度對焊接質量影響很大。溫度若偏低，焊錫波峰的流動性變差，表麵張力大，易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應具有的優越性一般不作為直接受力結構件應用的。

    每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力隻是裝配的瞬間力矩並且有足夠的焊接麵積支持，焊接麵彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現拉脫情況了若不改結構的話6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力隻是裝配的瞬間力矩並且有足夠的焊接麵積支持，焊接麵彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現拉脫情況了若不改結構的話若溫度偏高，有可能造成元件損傷，增強焊料氧化。

    波峰高度的升高和降低直接影響到波峰焊的平穩及波峰表麵焊錫的流動性。適當的波峰焊高度可以保證PCB有良好的壓錫深度剛接觸波峰焊，焊錫槽裏的焊料在使用一段時間後表麵有一層灰色錫渣，就是在錫渣的下麵有很多像豆腐渣一樣的黏稠的東西，波峰焊機有機械泵和電磁泵兩種，機械泵產生的豆腐渣更多，很浪費焊料，為什麽會有豆腐渣出現？使焊點能充分與焊錫接觸。平穩的波峰焊可使整塊PCB在焊接時間內都能得到均勻的焊接。當波峰偏高時，表麵液態焊料流速增大。雷諾數值增大將使液態流體進行湍流狀態，易導致波峰不穩定，造成PCB漫錫，損壞PCB上的電子元件，但是有利於焊縫的填充，易引起拉尖、橋連等焊接缺陷。波峰偏低時，木屑機泵內液態焊料流速低為層流態，因而波峰跳動小，平穩。焊錫的流動性變差，容易產生吃錫量不足，焊點不飽滿等缺陷。波峰高度通常控製在PCB板厚度的1/2～1/3。

    建議：錫爐各點分布溫度偏差不超過正負3度

    發熱體溫度與錫爐實際溫度不超過30度

    預熱器溫度偏差不超過正負5度（裸板）

    一、波峰焊潤濕時間

    指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間

    二、波峰焊停留時間

    PCB上某一個焊點從接觸波峰麵到離開波峰麵的時間

    停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

    三、波峰焊預熱溫度

    預熱溫度是指PCB與波峰麵接觸前達到的溫度

    四、波峰焊焊接溫度

    焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點(183°C)50°C~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果。

    五、波峰焊機中常見的預熱方法

    1.空氣對流加熱

    2.紅外加熱器加熱

    3.熱空氣和輻射相結合的方法加熱